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 产品名称:半导体层压玻璃布板
  产品型号:3241
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  更新日期:2015-1-10
  浏览次数:16077次
产品说明

一、半导体层压玻璃布板介绍

   半导体层压玻璃布板又名环氧玻璃布板或叫G11板,是由电工用无碱玻璃纤维布浸以环氧树脂,经烘焙、热压而成。

   半导体层压玻璃布板具有较高的机械和耐热性能,在155℃时其机械强度降低不大于50%。耐热等级为F级。

   半导体层压玻璃布板适用于大型电机转子和定子线圈的支撑结构件。

二、半导体层压玻璃布板技术要求

1、外观:玻璃布层压板表面应光滑平整,无气泡、皱纹、裂纹并适当避免其它缺陷,如:擦伤、压痕、污点、颜色要均匀,允许有少量斑点。边缘应切割整齐,端面无分层和裂纹。

2、标称厚度及允许偏差见表1。

3、翘曲和扭曲见表2。

4、机械和电气性能见表4。

表1                           mm

 

标称厚度允许偏差标称厚度允许偏差标称厚度允许偏差
0.20.30.40.50.60.81.01.21.62.0±0.07±0.07±0.10±0.12±0.13±0.16±0.18±0.21±0.24±0.282.53.04.05.06.08.010.012.014.016.0±0.33±0.37±0.45±0.52±0.60±0.72±0.82±0.94±1.02±1.1220.025.030.035.040.045.050.060.080.0±1.30±1.50±1.70±1.95±2.10±2.30±2.45±2.50±2.80

2                           mm

厚度直尺长度
d1000500
36810862.52.01.5

 

在现行市场信息如此透明的今天,在同行中我们比质量,比价格,比服务。

温馨提示:买产品请选择生产厂家,售后服务有保证。




 


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